手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關(guān)。 手機(jī)所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9種之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡座連接器和Camera Socket等。除了我們常見的SIM卡座連接器以外，其他的手機(jī)連接器到底是什么東西呢？在手機(jī)內(nèi)有什么作用呢？

      受手機(jī)和智能科技需求市場影響，手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨龋?小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。
一、FPC連接器
      FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn) 的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。
二、板對(duì)板連接器

      手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

三、卡座連接器
       連接器以6pin SIM卡座連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡座連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基 板的連接更加復(fù)雜。

      在這種背景下，基板對(duì)基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的極薄化需求對(duì)內(nèi)連接器的超低背化 要求越發(fā)急切。

      因此，手機(jī)連接器的發(fā)展特點(diǎn)表現(xiàn)為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間 距、小型化、多極化以及高可靠性。在快速發(fā)展的智能科技行業(yè)，手機(jī)卡座連接器等內(nèi)裝連接器的制造技術(shù)也不斷革新。